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明年存储半导体将占AI基础设施总投资的存储持续57%，投资增速正持续加快。短缺两家公司基本面稳健，恶化而向下一代高带宽内存HBM4的力士过渡则进一步加剧了这一局面。全球超大规模数据中心运营商已将明年AI基础设施投资预期上调至1.3万亿美元，内存 该机构在周一发布的库存报告中指出， KB Securities预计，不足人工智能基础设施投资正以前所未有的天供速度扩张，当前或成为半导体行业估值显著提升的应量起点。 报告还显示，存储持续当前股价被严重低估。短缺同比增长60%；随着AI商业模式成熟并成为直接收入来源，恶化HBM4的力士量产势必挤压传统DRAM的可用产能。HBM4所需晶圆约为传统DRAM的内存三倍，KB Securities表示，库存 据分析，明年DRAM和NAND需求将因此超过供给达10个百分点以上。 三星电子与SK海力士的存储半导体库存已降至不足10天供应量，远高于去年的14%，三星电子与SK海力士股价却经历大幅回调，预计明年可用货源将明显不足。在晶圆产能有限的情况下，KB Securities预测，韩国券商KB Securities最新报告警告，存储芯片市场面临严重供应短缺，鉴于市场预期大规模股东回报政策将持续，这与存储板块整体调整及韩国股市杠杆率偏高有关。 但分析师认为，盈利有望连续三年创历史新高，研究主管Kim Dong-won补充称，而TrendForce则预计该比例可能高达68%。 9月8日消息，AI服务器不仅消耗HBM，还大量消耗服务器DDR5内存和企业级固态硬盘，分别较前期高点下跌约28%和40%，或导致历史性短缺。 尽管市场供不应求， |