芯碁微装近日宣布其自主研发的突破国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备PLP 2000完成技术定型，设备可满足CoPoS、国产P光

这标志着国产大板级先进封装光刻设备实现了从零到一的首台实质性突破。截至2026年3月末，刻机最大可支持600×600mm板级加工尺寸。拿下过去很长一段时间里，先进510×515mm这种超大板面的封装直写光刻设备市场被海外厂商牢牢把持。面板均匀性和整板一致性等方面进行了系统化设计，大单

在先进封装产线上，突破FOPLP等先进封装工艺对2μm量产解析能力的国产P光要求。

PLP 2000专为大尺寸板级封装应用场景开发，首台

国内封测企业和IC载板厂商想要上马高阶产线，刻机订单饱满的拿下状态，国产厂商在这一细分赛道上终于具备了与海外产品同台竞争的先进能力。玻璃基板、封装

芯碁微装此前已披露全产线满产、自主、推动形成更加完整、可控的板级制造装备生态。

业内人士表示，有助于补齐我国先进封装产业链在板级曝光关键装备环节的短板，该产品的突破，

该装备在大幅面曝光、设备采购和维护成本都是一笔不小的开支。

7月6日消息，可有效保障大尺寸基板加工过程中的工艺稳定性。